集微网消息 4月21日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德科技)高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。
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据悉,江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目从建设到投产历时6个月,由行业内优质风投机构及专业人才团队共同投资,总投资9.5亿元。该项目2021年产值规模将达3亿元,2022年产值规模将进入10亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到50亿元的产值规模。科隆

据浦口经开区消息,随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户,浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚,为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。(校对/七七)

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